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双面板是用得比较多的PCB线路板，其制造工艺比较复杂。那么，汽车线路板厂双面PCB线路板制造工艺都有哪些呢
1、图形电镀工艺：
Welcome广发彩票 覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板-->图形电镀-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
说明：“化学镀薄铜-->电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”工序替代，两者各有优缺点。
2、SMOBC工艺：
汽车线路板厂的裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平。
制造SMOBC板的方法很多，下面主要介绍图形电镀法再退铅锡工艺和堵孔法工艺：
（1）汽车线路板厂的图形电镀法再退铅锡工艺相似于图形电镀法工艺，只在蚀刻后发生变化：双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->清洗-->网印标记符号-->外形加工-->清洗干燥-->成品检验-->包装-->成品。
Welcome广发彩票 （2）堵孔法工艺：双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。
说明：此工艺的工艺步骤较简单，关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
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