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1 多层印刷线路板生产工艺流程简介及产污环节分析

线路板生产

1、线路图形底片制作工段

线路板生产

介绍：

底片制作工段比较简单，它是采用激光光绘机，利用激光直接对底片进行扫描、绘制出客户所需要的名种线路图形，再经暴光显影、定影得到线路图形的照像底片，供内层、外层线路制作和表面加工使用。

2内层图形制作工段

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3、化学铜、电镀铜工段

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4、外层图形制作工段

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5、表面加工、成形工段

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ENIG（沉金工艺）:

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Gold-Finger（金手指）：

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OSP（有机镀膜）:

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IS（浸银）:

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