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多层线路板的优缺点优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属
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领先的工艺技术1.FR-4+高频混压、机械盲埋孔、HDI等多种加工工艺。2.多种刚挠结合板工艺结构,满足产品的三维组装要求。3.各种埋嵌技术(埋元器件、埋电容材料、埋PCB板,埋嵌铜块)的特殊工艺,满足产品成
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领先的工艺技术1.FR-4+高频混压、机械盲埋孔、HDI等多种加工工艺。2.多种刚挠结合板工艺结构,满足产品的三维组装要求。3.各种埋嵌技术(埋元器件、埋电容材料、埋PCB板,埋嵌铜块)的特殊工艺,满足产品成
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多层线路板的优缺点优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属
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型号:M06C15683层数:6层板厚:1.6+/-0.16mm尺寸:91.8mm*238mm所用板材:生益FR4表面处理:沉金最小线宽/距:0.112mm/0.112
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PCB设计趋势是往经薄小方向发展。除了高密度的电路板没计之外,还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC的诞生与发展,刚柔结合线路板(软硬结合板)这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因此,软硬结合