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领先的工艺技术1.FR-4+高频混压、机械盲埋孔、HDI等多种加工工艺。2.多种刚挠结合板工艺结构，满足产品的三维组装要求。3.各种埋嵌技术（埋元器件、埋电容材料、埋PCB板，埋嵌铜块）的特殊工艺，满足产品成
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多层线路板的优缺点优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属
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型号：M06C15683层数：6层板厚：1.6+/-0.16mm尺寸：91.8mm*238mm所用板材：生益FR4表面处理：沉金最小线宽/距：0.112mm/0.112
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