HDI板采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，普通的PCB板材Welcome广发彩票是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。

Welcome广发彩票　　2、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

　　3、HDI板使用盲孔电镀再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

　　HDI-pcb是印刷电路板，比标准pcb具有更高的每表面积布线密度。HDIPCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸：

　　线和间距小于或等于100微米。

Welcome广发彩票　　通孔小于或等于150微米。

　　小于或等于400微米的孔捕获焊盘。

　　每平方厘米20多个焊盘的密度。

Welcome广发彩票　　增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，由于设计效率和空间zui大化，HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能。