pcb铜厚制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ,电源板有1，2oZ的。1OZ=35um(1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz3oz还有更高的。一般单、双面PCB板Welcome广发彩票铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。

　　在pcb铜厚加工Welcome广发彩票过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

Welcome广发彩票　　1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值

　　2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值

　　3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳

Welcome广发彩票　　4.基板与基板之间必须保持一定的距离

　　5.当pcb铜厚加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗

　　pcb铜厚打样过程中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量。