印刷电路板（PCB）也称为电路板，是重要的电子元器件，被誉为“电子元器件之母”。以下是PCB人必需求懂的PCB电路板小常识：

　　1、传统的电路板，是经过印刷抗蚀剂的方法来制作电路的电路图和图纸，因而被称为印刷电路板和印刷电路板。现在，大多数电路板都贴在附着的抗腐蚀剂（叠层或涂层）上，曝光显影后，才能进行电路板的刻蚀。

　　2、电路板有单面板、双面板和多层板之分。在Z基本的PCB上，零件会集在其中一面，导线则会集在另一面上，这种PCB叫作单面板。双面板是双面都有覆铜有走线，而且能够经过过孔来导通两层之间的线路，使之构成所需求的网络连接。多层板指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。柔性FPC软板

　　3、电路板主要由焊盘、通孔、装置孔、电线、组件、连接器、填充物、电气鸿沟等组成。每个组件的主要功能如下：

　　（1）焊盘：用于焊接组件的金属孔。

　　（2）通孔：包括金属通孔和非金属通孔，其中金属通孔用于连接各层组件之间的引脚。

　　（3）装置孔：用于固定电路板。

Welcome广发彩票　　（4）导体：用于连接组件引脚的铜膜网络。

Welcome广发彩票　　（5）连接器：用于在电路板之间连接组件。

　　（6）填充物：将铜线应用于接地网络可有用降低阻抗。

Welcome广发彩票　　（7）电气鸿沟：用于确认电路板的尺寸。

　　注：电路板上的一切组件都不能超过鸿沟。双面线路板

　　4、PCB发展简史

　　印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐一直发展至今.六十年代﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产Welcome广发彩票技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展﹒

　　个人认为,所有使用PCB的人都应该学习一下PCB的制作,包括电路的设计、AltiumDesign/Protel、焊接电路板等等.也许你永远都不需要自己制作一个电路板,但是有了这些知识可以让你更快的熟悉板子的电路、为编写程序做好准备.