多层板pcb制版成本远高于单板打样和双板打样。为什么会有这么大的差距?这是因为随着电路板数量的增加，成本也会增加。那么为什么多层板难以证明?接下来，电路板加工厂商深圳诚和电子有限公司向您介绍。

Welcome广发彩票　　1.层间对准度难点

　　多层板pcb中间层数量较多，用户对pcb层校准的要求越来越高,层之间的对齐限制在75微米,考虑到多层电路板单元尺寸大、图形传输车间温湿度高、不同芯板不一致引起的位错堆积、层间定位方法等因素，使得控制变得越来越困难。多层电路板的对准。

　　2、内层线路制作难点

Welcome广发彩票　　高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。例如：线宽线距小，开短路增多，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板等。

　　3、压合制作难点

　　多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

　　4.钻孔困难：高tg、高速、高频厚铜板增加钻孔粗糙度毛刺和除雾的难度/层数大,铜的总厚度和板的厚度累积，孔容易破裂;咖啡馆的失败是由于密集的bga和孔壁的狭窄间距造成的;倾斜钻头很容易由板厚引起。