印制电路板——内电路——压合——钻孔——镀通孔（一次铜）——外电路（二次铜）——防焊绿漆——文字印刷——接触加工——成型切割——终检包装。

印刷电路板是 SMT 加工中的关键部分。它承载其他电子部件并连接电路，提供稳定的电路工作环境。根据其上的电路配置，可分为三类：

单面板：提供零件连接的金属电路设置在绝缘基板材料上，也是安装零件的支撑载体。

双面板：当一侧的电路不足以提供电子零件的连接要求时，可在基板的两侧布置电路，板上可布置通孔电路，将两侧的电路连接起来板的两侧。应用电路板时，可以将多层电路板连接在一起。

内线

Welcome广发彩票将铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。在基板贴膜前，通常需要通过刷磨、微蚀刻等方法将板面铜箔粗化，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶贴附在其上。将贴有干膜光刻胶的基板送至紫外线曝光机进行曝光。光刻胶在负片的透明区域受到紫外光照射后，会发生聚合反应（该区域的干膜会在后期的显影和铜蚀刻步骤中作为蚀刻剂保留），在负片上形成线条图像将干膜光刻胶转移到印版表面。

Welcome广发彩票撕掉薄膜表面的保护胶膜后，先用碳酸钠水溶液显影去除薄膜表面的非光照区域，然后用盐酸和双氧水混合溶液腐蚀去除露出的铜箔，形成线。最后，用氢氧化钠水溶液清洗成功的干膜光刻胶。

对于六层以上（含）的内层电路板，层间电路对位的铆接基准孔应采用自动定位冲孔机冲孔。成品内电路板应与外电路铜箔用玻璃纤维树脂薄膜粘合。压合前需要对内板进行发黑（氧化处理），使铜面钝化，增加绝缘性；并粗化内电路的铜面，从而与薄膜产生良好的附着力。

贴合时，6层（含）以上电路的内层电路板，用铆接机成对铆接。然后将其整齐地放在托盘中的镜面钢板之间，并在适当的温度和压力下将其送入真空压力机以使薄膜硬化和粘合。压制电路板的靶孔由X射线自动定位靶钻孔机钻孔作为内外电路对位的参考孔。并对板边进行适当的精切，以方便后续加工。