您知道电路板定制常见的通孔，盲孔和埋孔吗？

电路板定制厂家带您了解电路板常见的通孔，盲孔和埋孔

在我们的印刷电路板（PCB）中，共有三种常见的钻孔：通孔，盲孔和埋孔。

通孔（通孔）通过这种孔连接电路板不同层中的导电图案之间的铜箔电路，但不能将其插入组件的引线脚或其他加强件的镀铜孔中材料。印刷电路板（PCB）通过堆叠许多铜箔层形成。铜箔层之间无法通信的原因是每一层铜箔都覆盖有绝缘层，因此它们需要依靠通孔在它们之间进行信号链接，因此它们须具有中文名称通过。

电路板定制的通孔必须穿过塞孔，以满足客户的需求。在改变传统的铝板塞孔工艺中，通过使用白网完成了电路板表面的焊接阻力和塞孔，使其生产更加稳定，质量更加可靠，应用更加完善。随着电子工业的快速发展，对印刷电路板（PCB）的制造技术和表面安装技术的要求更高。同时，还需要满足以下要求：

1.孔内仅需铜即可，焊接电阻可不插入；

2.孔内必须有一定厚度（4um）的锡铅，以免阻焊油墨进入孔内，导致锡珠进入孔内；

3.通孔必须设有不透明的，无锡环和珠的阻焊油墨塞孔，并且必须平坦。

盲孔用于将最外层电路与印刷电路板（PCB）的相邻内层之间的电镀孔相连。由于无法看到相反的一侧，因此称为盲孔。为了增加板与电路层之间的空间利用率，使用了盲孔。盲孔是通向印刷电路板表面的通孔。

盲孔位于电路板的上下表面，并具有一定的深度。用于表面电路和底部内部电路之间的连接。通常，孔的深度具有指定的比率（孔径）。应特别注意这种生产方法，并且钻孔深度必须恰到好处，否则会在孔中造成电镀困难。结果，很少有工厂会采用这种生产方法。实际上，也可以在需要预先连接的电路板层上钻孔，然后将它们粘合在一起。然而，需要准确的定位和对准装置。

埋孔是指印刷电路板（PCB）内部任何电路层之间的连接，但不与外层连接，即没有通孔延伸到PCB表面的意思。

粘接电路板后，无法通过钻孔的方式来完成该生产过程。有必要在各个电路层进行钻孔。首先，将内层部分粘合，然后进行电镀，最后全部粘合。因为操作过程比原始的通孔和盲孔困难，所以价格也是最昂贵的。该制造过程通常仅用于高密度电路板，以增加其他电路层的空间利用率

在印刷电路板（PCB）的生产过程中，钻孔非常重要。对钻孔的简单理解是在覆铜板上钻出所需的通孔，该通孔具有提供电连接和固定装置的功能。如果操作不正确并在通孔过程中引起问题，

则无法将设备固定在电路板上，这会影响光线对电路板的使用，整块电路板将被报废。钻孔过程非常重要。