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通讯盲埋孔板参数层数:10层二阶板厚:2+/-0.12mm尺寸:220mm*90mm所用板材:台光(EM-825)最小孔径:0.1mm表面处理:化金最小孔铜:25um表铜厚:20Z最小线宽/距:0.08mm/0.073mm推广关键词:HDI
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产品分类:通讯移相PCB层数:4层板材:NP-155FFR4TG150板厚:0.70mm最小孔径:0.25mm尺寸:111.40*91.23mm表面处理:沉金+OSP产品特点:HDI阻抗板,最小线宽0.084mm阻抗50Ω