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通讯盲埋孔板参数层数：10层二阶板厚：2+/-0.12mm尺寸：220mm*90mm所用板材：台光(EM-825)最小孔径：0.1mm表面处理：化金最小孔铜：25um表铜厚：20Z最小线宽/距：0.08mm/0.073mm推广关键词：HDI
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产品分类：通讯移相PCB层数：4层板材：NP-155FFR4TG150板厚：0.70mm最小孔径：0.25mm尺寸：111.40*91.23mm表面处理：沉金＋OSP产品特点：HDI阻抗板，最小线宽0.084mm阻抗50Ω
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