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软硬结合板应用广泛,随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。软硬结合板常见类型:板型─:软硬组合板软板(FPC)和硬板(PCB)粘贴成—
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常用的PCB介质是FRA4,相对于空气的介电常数是4.2-4.7。介电常数随温度变化,在D-7O℃的温度范围内变化范围可达20%。个电常数的变化将导致线路延迟变化10%。温度越高,延迟越大。频率越高,介电常数越小。在100m2以下,可以通过
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常用的PCB介质是FRA4,相对于空气的介电常数是4.2-4.7。介电常数随温度变化,在D-7O℃的温度范围内变化范围可达20%。个电常数的变化将导致线路延迟变化10%。温度越高,延迟越大。频率越高,介电常数越小。在100m2以下,可以通过
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型号:M02R04117板材:超声GW1500板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:131mm*137mm最小孔径:0.4mm最小孔铜:25um表铜厚:1.5OZ最小线宽:0.254mm最小线距:0.204mm表面处理:无铅喷锡终端产品:智能
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型号:M02R04117板材:超声GW1500板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:131mm*137mm最小孔径:0.4mm最小孔铜:25um表铜厚:1.5OZ最小线宽:0.254mm最小线距:0.204mm表面处理:无铅喷锡终端产品:智能