软硬结合板应用广泛，随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。软硬结合板常见类型:

板型─:软硬组合板

软板(FPC)和硬板(PCB)粘贴成—体，粘贴处无镀覆孔连接，层数多于—层。板型二:软硬多层结合板

有镀覆孔，导线层多于两层软硬结合板生产流程

—．简单软硬结合板生产流程

开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装二．多层软硬结合板生产流程

下料一预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AO检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移

→蚀刻外层图形→AOI检测→层压

外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装