常用的PCB介质是FRA4，相对于空气的介电常数是4.2-4.7。介电常数随温度变化，在D-7O℃的温度范围内变化范围可达20%。个电常数的变化将导致线路延迟变化10%。温度越高，延迟越大。频率越高，介电常数越小。

在100m2以下，可以通过4.5计算电容和时间延迟。普通F4 PCB中内层信号的传输速度为180p /英寸(1英寸=100mil =2.54em)，表面层通常视情况而定，通常在140至1.3之间。实际电容可以简单地等同于L，R,C串联连接。电容器具有谐振点，该诣振点在高频下(超出该谐振点)会被感知。如果电容器的电容值和工艺不同，则谐振点将不同，并且不同PCB制)造南生产的产品也将非常不同。谐振点主要取决于等效串联电感。现在，例如，对于一个100nF的片状电容器，等效串联电感约为0.5mh,ESR(等效串联电阻)值为0.121，那么当其约为24n且交流阻抗为时，滤波效果是0.12。1NF贴片电容器的等效电感为0.5nh(不同电容值之间的差异不太大)，ESR为0.01Q，在200m左右具有滤波效果。

为了获得更好的烤波效果，我们使用了不同电容值的电容器组合。但是，由于等效串联电感和电容的影响，在24m和2m之间会有一个谐振点，在该谐报点处，阻抗大于单个电容器的阻抗。这是我们不想要的结果。(从24m到120m，小电容是电容，大电容是电感。两个电容器的并联等效于LC并联。两个电容器的ESR值之和就是L(C电路的串联电阻。如果LC为并联时，如果串联电阻为0,则谐振点处的阻抗为无跟大，滤波效果最差;相反，串联电阻会抑制并联谐根现象，从而减小了LC谐振器的阻抗。为了减轻这种影响，可以适当使用更大的ESR电容器，ESR等效于谐振网络中的串联电阻，可以减小Q值并使频率奉特性平坦，而增大ESR可以使整个阻抗减小。在小于24mn和大于2Om的频带中，阻抗会增加，而在24m和201m的频带中，阻抗会减小。电路板开关嗓声的频带应综台考虑在某些国外设计中，当大，小电容器并联时，一些欧姆电阻器串联在小电容器(680pf)上，这可能是出于此考虑。(根据上述参数，1NF的电容Q值是1O0nF的10赔倍。由于没有制造南提供的等效等效线感和ESR值，因此根据示例中的数据推断上述示例的参数过去，但偏差不应太大，过去，1NF和10OnF陶瓷电容器的谐振频率分别为100m和10m,

考虑到片式电容器L很小，没有可靠值。